一、半導體行業廢氣處理方案簡介：
現階段，半導體材料廠有機廢氣處理方式一般選用吸咐法、焚燒處理或二者融合的方式。吸咐是運用多孔結構固態吸收劑對混合氣開展解決，使在其中的一種或多種多樣成分可以吸咐在固態表層，做到分離出來的目地。該吸收劑可選擇性高，能分離出來其他加工工藝無法分離出來的化合物，能合理除去（或收購）較低濃度的有害物，清潔高效率，機器設備簡易，實際操作便捷，可完成自動控制系統。
二、半導體行業廢氣處理方案特性：
固態吸收劑的吸咐容積小，必須很多的吸收劑，機器設備巨大，且吸咐后吸收劑必須再造解決，是吸咐解決的關鍵缺陷。半導體材料生產制造場地蒸發出去的工業廢氣根據部分排風罩搜集，經濟管理道送至吸咐凈化設備。一般選用活性碳做為吸收劑。由于活性碳是非極性吸收劑，對有機廢氣中水蒸汽的敏感度不高，且價格低。焚燒處理的方式也普遍用以半導體芯片的各種各樣工業廢氣解決，根據苛化將有機化合物轉換為CO2和水。另外，焚燒處理對解決平穩總流量和濃度值的有機廢氣也是一種非常好的方式。
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在苛化中，工業廢氣流歷經加溫，液相中的有機化合物被氧化。為節約然料應用，一般還應用換熱器，收購焚燒處理造成的發熱量對進口汽體開展加熱。針對解決大流量、較低濃度的的汽體，一般必須選用這類方式。因為半導體芯片有機廢氣焚燒處理會造成SiO2，且SiO2會使金屬催化劑鈍化處理，因而半導體芯片中非常少選用觸碰空氣氧化的方式。
一些半導體材料生產廠家也應用轉動萃取系統軟件搜集工業廢氣，如沸石萃取轉筒。由于半導體材料加工工藝全過程中工業廢氣具備排污總流量大（一般超過11038m3/鐘頭）和濃度值低（一般低于25ppmv）的特性，應用其他的解決技術性難以實現比較滿意的解決高效率。沸石萃取轉筒應用內有消化吸收化學物質的轉動輪，在其中的消化吸收化學物質一部分裸露于廢氣旋中。
轉筒消化吸收有機廢氣中的揮發物空氣污染物，并應用蒸氣或熱將其吸附。吸附的氣旋中搜集了較濃度較高的的揮發性有機物，這類低總流量、濃度較高的的氣旋能非常好的被空氣氧化。轉動萃取系統軟件用以半導體芯片的一個缺陷是它對乙醇感染力較弱，污泥負荷僅為40-60％。
總得來說，有機廢氣處理層面，半導體芯片酸、堿有機廢氣一般選用相對的燒堿溶液消化吸收和酸液消化吸收開展解決，加工工藝方式已十分完善，要是適度提升有關加工工藝主要參數，可以考慮本規范的規定，必須關心的有機化學廢氣的處理?，F階段解決工業廢氣的加工工藝有吸咐法、消化吸收法、立即點燃法、催化燃燒裝置法、冷疑法等，吸咐法選用活性碳立即吸咐，清潔效果非常的好，可是經營成本會很高；消化吸收法合適于溫度低、中濃度較高的的有機廢氣；立即點燃法合適于濃度較高的、小排風量廢氣處理；冷疑法適用成份相對性單一、濃度值高、且有一定收購使用價值的工業廢氣。
針對半導體芯片較低濃度的、風大量、成份繁雜的工業廢氣，吸咐法、消化吸收法、點燃法、冷疑法均不適合，較為可用的是吸咐——催化燃燒裝置法?，F階段本省一些大中型半導體企業已選用沸石轉輪萃取后點燃，該方式適用風大量、較低濃度的、常溫下的工業廢氣解決，清潔高效率做到90％之上，萃取比達20﹕1，運作花費較低，機器設備解決排風量大，占地小，不造成二次污染，可持續性吸附并解決空氣污染物。依據公司具體運作狀況，工業廢氣進氣口濃度值在200mg/m3之上時，解決高效率做到95%；200mg/m3下列時解決后濃度值操縱在50mg/m3，可確保有機廢氣達到環保標準。
三、半導體行業廢氣處理方案排污范疇：
本標準了半導體企業的水空氣污染物和空氣污染物環保標準限制值、檢測規定、合格判斷、執行與監管。
本規范適用半導體企業的水源污染污水排放標準管理方法、空氣污染物排污管理方法，及其半導體企業排污許可管理方法、項目建設環境危害點評、項目建設生態環境保護設備設計方案、工程驗收以及建成投產后的環境污染操縱與管理方法。
半導體企業與廢水集中化運輸設備選用商議方法明確公司水空氣污染物間接性排污限制值時，廢水集中化運輸設備的水源污染污水排放標準管理方法也適用本規范。
